組込み用途に最適な中低容量eMMCの提供に注力した半導体メモリメーカー
民生・産業・自動車・通信機器等に最適な製品ラインナップ
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主要メーカーのサポートが減少傾向にある中、組込み用途のニーズにマッチした中低容量eMMCを強力にサポート（2GB、4GB、8GB、16GB）
組込み用途に最適な中低容量 eMMCに注力した製品をラインナップ。eMMCへの移行が加速しているSLC NAND、SPI NANDについては、2027年1Hまでサポート予定。
昨今、多くの半導体メモリメーカーは、AIやIT関連機器を中心とした大容量ニーズにマッチすべく多値化（TLC、QLC化）や3D化した大容量NANDへの移行を急速化させており、2DのMLCやSLCタイプの中低容量NANDのサポートは減少傾向にあります。
一方、組込み用途のお客様においては、SLC NANDから中低容量eMMC（16GB以下）への移行は進んでいるものの、急激な大容量化ニーズはなく、中低容量（16GB以下）のMLC eMMCの継続サポートを強く望まれております。
そこでSkyHighMemoryでは、中低容量（16GB以下）のMLC eMMCに注力した製品ラインナップで組込み用途のお客様のニーズに幅広くお応えしてまいります。
加賀FEIではさまざまなご相談・ご質問にお答えします。
中低容量（16GB以下）のMLC eMMCの供給期間について知りたい。
現時点で中低容量（16GB以下）のMLC eMMCの供給は最低2030年まで継続させていただく予定の長期的なロードマップをご提供させていただいております。なお、メモリは市場環境によって急変する可能性がございますので、最新の状況を別途弊社営業担当にご確認ください。
以前の旧Cypress製品との相違点(スペック, 生産工場等)について知りたい。
以前の旧Cypress(Spansion)製SLC NANDとは型格, スペック, 生産工場からマニュファクチャコードに至るまで変更ありません。
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加賀FEI株式会社
KAGA FEI Co., Ltd.
