超低消費電力、低レイテンシ、高速かつ高信頼性のデータ転送を実現

Efinixは、特許取得済みの独自技術 Quantum アーキテクチャ によりFPGAを構築することで、従来のFPGA よりもダイサイズが小さく、配線メタルマスク層を1/3削減した FPGA を生み出すことに成功しました。 EfinixのFPGAは、次世代アプリケーションに『高性能、低消費電力、低コスト』のトータルソリューションをご提供します。

こんな課題・要望にお応えします
  1. 使用しているFPGAの消費電力を大幅に削減したい
  2. DDRなど周辺メモリを１パッケージに取り込んで小型化したい
  3. コンパクトかつ高い電力効率で、手軽にエッジAIを実装したい
  4. 使用しているFPGAがEOLになり、代替品を探している

Efinix独自のQuantum アーキテクチャ

Efinix FPGAファミリー

TRIONシリーズ
40nmプロセスで製造され4,000 ～ 20万ロジック・エレメント (LE) の集積度を持つ、最も小型のFPGAです。
More >>
TOPAZシリーズ
超効率的なアーキテクチャと、標準インタフェースが内臓され、大規模かつ低消費電力に展開できます。
More >>
Titaniumシリーズ
16nmプロセスで製造され、コンパクトサイズながら高性能と高い電力効率的を実現します。
More >>

Efinix SiP製品

Efinixのユニークなパッケージソリューションとして、FPGAのシリコンとDDRメモリやNOR FLASHを1パッケージに内臓したSiP製品があります。 SiP化することで、外部メモリインターフェイス端子の削減およびPCB基板の設計負荷の軽減など多くのメリットが図れます。

Ti180J484D1

  • LPDDR4x SDRAM 2Gb、3Gbps、16ビット データバス
  • MIPI 2.5G D-PHY ハードブロック (Rx,Tx / 4レーン×2チャンネル)
  • FBGA 484ボール パッケージ (15x15mm、0.65mm ピッチ)

Ti135N576D2

  • LPDDR4x SDRAM 2Gb、3Gbps、16ビット データバス
  • SPI NOR FLASH 256Mb
  • Quad-core RISC-V(32-bit)
  • 16Gbps SerDes + PCIExpress Gen 4x4 + 10GbE/SGMII
  • FBGA 576ボール パッケージ (16x16mm、 0.65mmピッチ)

採用アプリケーション例

Efinix製品の採用分野

産業機器

民生機器

セキュリティカメラ

診断装置、ヘルスケア

ネットワーク機器

デザインサービス

加賀FEIがご提供する各種サービス

加賀FEI株式会社
KAGA FEI Co., Ltd

Efinixサイト

導入をお考えの方、その他のご相談はこちらから